當前位置：首頁 > 新聞中心 > 專題專欄 > 2021年年中工作會專題 > 基層行動
在電科裝備離子注入機裝配調(diào)試凈化區(qū)，滿滿排列著數(shù)臺待調(diào)試設備，工程師們正緊張有序地忙碌著。
隨著首臺高能離子注入機進入調(diào)試階段，電科裝備實現(xiàn)了中束流、大束流、高能、特種應用及三代半導體離子注入機全譜系產(chǎn)品創(chuàng)新發(fā)展，有效緩解了我國芯片制造領域斷鏈、短鏈難題。
這是電科裝備澎湃向前的一個縮影。在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機遇期，電科裝備瞄準高端裝備主戰(zhàn)場，以“四新”引擎，持續(xù)壯大發(fā)展新動能，交出“硬核”成績單。
突出強軍首責，補鏈強鏈能力實現(xiàn)新跨越。落實習近平總書記“只有把關(guān)鍵核心技術(shù)掌握在自己手中，才能從根本上保障國家經(jīng)濟安全、國防安全和其他安全”的指示批示精神，落實集團公司黨組“三四六八”總體要求，電科裝備充分認識到，作為集成電路產(chǎn)業(yè)基石，集成電路高端制造裝備就是最關(guān)鍵最核心的國之重器，沒有自立自強的集成電路制造裝備，就沒有我國集成電路的未來。聚焦高端裝備“卡脖子”問題，電科裝備加快推進紅外器件工藝裝備和第三代半導體核心工藝裝備自立自強，截至目前，所有項目均按節(jié)點推進。
第三代半導體是5G通信、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)的基礎，電科裝備聚焦產(chǎn)業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié)，成體系布局第三代半導體裝備，成功推出SiC外延設備，與性能不斷優(yōu)化的高溫離子注入機、高溫退火爐和高溫氧化爐形成局部成套能力。
深化創(chuàng)新驅(qū)動，關(guān)鍵核心技術(shù)取得新進展。電科裝備堅持目標導向、問題導向，把科技創(chuàng)新和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)作為重大任務，集中優(yōu)勢資源，加快提升關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控能力。
面向國家戰(zhàn)略需要，自主研發(fā)的CMP設備成功進入客戶現(xiàn)場驗證，各項測試數(shù)據(jù)良好。圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，全系列晶圓清洗干燥技術(shù)達到國際先進水平，形成了槽式清洗設備、單片清洗設備、甩干設備和晶圓電鍍設備四大產(chǎn)品系列，在國內(nèi)第二、第三代化合物半導體市場牢牢占據(jù)著主導地位，有力支撐了我國產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全。瞄準光器件“卡脖子”難題，自主研制的全自動多芯片共晶貼片設備成功填補國內(nèi)空白，可完全替代人工進行多芯片共晶焊接貼片，滿足5G應用場景高速發(fā)展對更大的傳輸容量和更快傳輸速率的新要求。
支撐自立自強，高端裝備產(chǎn)業(yè)化邁出新步伐。面對錯綜復雜的國際環(huán)境帶來的新矛盾新挑戰(zhàn)，電科裝備立足支撐我國高水平科技自立自強，著力提升高端裝備產(chǎn)業(yè)化能力，加快補齊產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈短板弱項。
高能離子注入機銷售實現(xiàn)零突破，各型離子注入機新簽合同同比增長400%。200mm CMP設備國內(nèi)市場占有率達到70%，成為知名集成電路制造企業(yè)唯一置換率100%的國產(chǎn)設備。全自動減薄設備相繼打入大客戶生產(chǎn)線，擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)減薄設備在國內(nèi)大尺寸硅材料片領域?qū)崿F(xiàn)全系列化應用，核心零部件100%擁有自主知識產(chǎn)權(quán)。服務國家“碳達峰、碳中和”，成功發(fā)布我國首款超大產(chǎn)能異質(zhì)結(jié)專用PVD設備，產(chǎn)能達到8000片/小時；光伏裝備覆蓋行業(yè)前十客戶訂單，發(fā)貨量同比增長204%，再創(chuàng)歷史新高。平板顯示設備、傳感器、熱工裝備訂單上半年均實現(xiàn)兩位數(shù)增長，呈現(xiàn)多點開花、加速發(fā)展的態(tài)勢。中國電科土耳其光伏項目一期500MW全產(chǎn)業(yè)鏈建設項目順利完成驗收，二期500MW項目進展順利，豎起全球光伏整線高端裝備的“中國名片”。
全面深化改革，重點領域改革取得新突破。堅持高標準、高起點謀劃改革發(fā)展“路線圖”，電科裝備落實“使命引領型”戰(zhàn)略規(guī)劃編制方法，完成“十四五”規(guī)劃文本編制。聚焦“產(chǎn)業(yè)基礎”板塊，牽頭開展重大工程論證，為集團公司整體規(guī)劃的編制提供了有效支撐。制定下發(fā)“雙百行動”實施方案（2021-2022年）及工作清單，確保年底前完成70%總體任務目標。
落實“國家利益最大化、融資最大化、市值最大化、可持續(xù)發(fā)展”要求，打造“具有全球競爭能力的集成電路裝備旗艦公司”，采取“核心裝備整合+X業(yè)務混改”的靈活機動戰(zhàn)術(shù)，推動爍科中科信和爍科精微整合工作。加快濕法設備業(yè)務整合，以虛擬公司模式運轉(zhuǎn)，按照上市公司財務制度加強虛擬公司的財務規(guī)范性。
站在第二個百年奮斗目標的新起點，電科裝備正闊步啟新程，以創(chuàng)新為矛，進擊未來。
